日联科技 xray 电子元器件检测 封装检测

产品型号及名称：

应用领域：

主要应用于半导体、SMT、DIP、电子元器件检测，覆盖IC、BGA、CSP、倒装芯片等多种封装类型检测，还可用于汽车零部件、铝压铸模件、LED、电池、光伏行业以及模压塑料、陶瓷制品等特殊行业检测。

产品特点：

AX8500采用kevex110kV的封闭式射线源，配置**高分辨率FPD探测器，拥有1000X的系统放大倍率，实现高清晰实时成像，成像器较大55°倾斜，搭配6轴联动系统，实现*检测，较大检测尺寸可达450*450[mm]；

1、控制台多方位移动，方便员工多角度操作

2、CNC自动高速跑位，可实时高清成像

3、探测器多角度倾斜，产品检测无死角

   4、配置实时导航功能，可快速跟踪和定位检测点